Ginagamit ng Peltier cooler, peltier device, thermoelectric module (TEC) ang kanilang mga pangunahing bentahe tulad ng pagiging ganap na solid-state, walang vibration, may millisecond response time, ±0.01℃ precise temperature control, at bidirectional thermal management, na nagiging mahalagang solusyon para sa precise temperature control, local heat dissipation, at extreme environment thermal management sa mga high-tech na larangan. Sakop nila ang mga pangunahing sektor tulad ng optical communication, 5G, at mga data center.
1. Komunikasyon sa Optika at 5G / Mga Sentro ng Datos (Mga Pangunahing Senaryo na Dapat Pangangailangan)
Micro TEC, micro thermoelectric module, micro peltier module para sa mga DFB/EML laser chip at detector: Nagbibigay ng ±0.1℃ na pare-parehong temperatura upang mapigilan ang wavelength drift at matiyak ang matatag na long-distance/high-speed (400G/800G) optical signals; single module power consumption < 1W, response < 10ms.
Mga 5G base station power amplifier / RF: Lokal na pagpapakalat ng init para sa mga GaN power amplifier at phased array antenna. Ang isang pirasong 40mm×40mm TEC module, thermoelectric module (peltier cooler) ay kayang bawasan ang temperatura ng junction ng 22℃ sa 80W heat load, na nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng sistema ng 30%.
Pagkakabit ng optikal na data center: Pagkontrol ng temperatura para sa mga high-density rack-mounted optical module, na pinapalitan ang liquid cooling upang matugunan ang mga lokal na hotspot at limitasyon sa espasyo.
II. Paggawa ng Semiconductor at Advanced Packaging (Mataas na Katumpakan na Proseso ng Pagtitiyak)
Aplikasyon / Pag-unlad ng Litograpiya / Pandikit: Ang aplikasyon ng photoresist, ang pagkontrol ng temperatura ng CMP polishing fluid, na may mga pagbabago-bago na pinapanatili sa loob ng **±0.1℃**, upang maiwasan ang pagbaluktot ng mga piraso at pagkamagaspang ng ibabaw na lumampas sa mga pamantayan dahil sa thermal stress.
Pagsubok / Pagtanda ng Wafer: Tumpak na pagkontrol sa temperatura ng test bench at probe station ng pagtanda, na tinitiyak ang matatag na antas ng ani. Nakamit na ng mga lokal na kagamitan ang imported substitution.
Advanced Packaging (3D/Chiplet): Lokal na pagpapakalat ng init at thermal balance sa pagitan ng mga nakasalansan na chips upang malutas ang problema ng thermal mismatch sa mga heterogeneous na materyales.
III. Medisina at Agham Pangbuhay (Tumpak na Pagkontrol sa Temperatura + Mabilis na Pagbabago-bago ng Temperatura)
PCR / Genetic Sequencing: Mabilis na pagtaas at pagbaba ng temperatura (-20℃~105℃), katumpakan sa pagkontrol ng temperatura ±0.3℃. Ito ang pangunahing yunit ng pagkontrol ng temperatura para sa nucleic acid amplification at DNA sequencing.
Medical Imaging (CT/MRI/Ultrasound): Lokal na paglamig ng mga X-ray tube, mga superconducting magnet, at pare-parehong temperatura ng mga ultrasound probe, na nagpapabuti sa katatagan ng boltahe ng tubo sa 99.5%, at nagpapahaba ng tuluy-tuloy na oras ng pagtatrabaho.
Mga Sampol na Biyolohikal / Pag-iimbak ng Bakuna: Malawak na saklaw ng temperatura (-80℃~200℃), imbakan na walang vibration, angkop para sa mga bakunang mRNA, stem cell, at mga sample ng protina para sa cold chain at preserbasyon sa laboratoryo.
Mga Instrumentong Pang-opera / Terapiyang Mababang Temperatura: Pagkontrol ng temperatura ng mga minimally invasive na instrumentong pang-opera, kagamitang plasma/cryotherapy na may mababang temperatura, na nakakamit ng tumpak na lokal na paglamig.
IV. Laser at Infrared Optoelectronics (Kalidad ng Beam + Sensitivity ng Detection)
Mga Laser na Pang-industriya/Pananaliksik: Fiber, Solid State, Ultrafast Laser Resonator / Gain Medium Constant Temperature, Kalidad ng Beam na Pagbabago-bago ng M² < ±0.02, Katatagan ng Wavelength < 0.1nm.
Mga Infrared Detector (Uri ng Pinalamig): InGaAs, Mga MCT Detector na Nakapagpapalamig nang Malalim (190K – 250K), Pinahuhusay ang Sensitibidad ng Infrared Imaging / Remote Sensing, Ginagamit para sa Seguridad, Astronomiya, Pagmamatyag sa Militar.
Lidar (LiDAR): Mga Module ng Lidar Transmitter/Receiver na may Grade Automotive / Industrial Grade na may Kontrol sa Temperatura, Umaangkop sa Matinding Kapaligiran na -40°C hanggang 85°C, Tinitiyak ang Katumpakan ng Distansya ng Pagsukat.
V. Aerospace at Depensa (Mga Matinding Kapaligiran + Mataas na Kahusayan)
Mga Satelayt/Sasakyang Panghimpapawid: Mga kamerang naka-on-board, mga payload ng komunikasyon, mga inertial navigation system na may kontrol sa temperatura, kayang tiisin ang vacuum, matinding pagkakaiba-iba ng temperatura (-180°C hanggang 120°C), walang gumagalaw na bahagi, na may habang-buhay na mahigit 100,000 oras.
Mga Elektronikong Panghimpapawid/Pandagat: Mga radyo, komunikasyon, kagamitan sa pagkontrol ng sunog na nagpapalamig, lumalaban sa panginginig ng boses at pagtama, nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan na pang-militar.
Paggalugad sa Kalawakan: Mga kompartamento ng instrumento para sa mga Mars rover at lunar rover na may thermal management, gamit ang thermoelectric cooling module, thermoelectric module, peltier device, peltier element, TEC module para sa bidirectional temperature control upang makamit ang balanse ng temperatura sa araw at gabi.
VI. Mga Bagong Sasakyang Pang-enerhiya at Matalinong Cockpit (Pag-upgrade sa Pamamahala ng Thermal)
Pakete ng Baterya: Tumpak na lokal na kontrol sa temperatura para sa mga cell/module (25℃ ± 2℃), na nagpapahusay sa mabilis na kahusayan sa pag-charge, cycle life, at mababang temperaturang pagganap sa pagdiskarga.
Intelligent Cockpit: Mga OLED/Mini LED center screen, AR HUD backlighting na may constant temperature control (<35℃), na pumipigil sa screen burn-in at nagpapabuti sa color accuracy; Ang BYD Haolei Ultra ay may integrated ultra-thin TEC array (1.2mm ang kapal).
Vehicle Laser Radar / Domain Controller: Mga high-performance computing chip, sensor heat dissipation, na tinitiyak ang matatag na persepsyon at paggawa ng desisyon para sa autonomous driving.
VII. Mga Mataas na De-kalidad na Elektroniko at mga Instrumentong may Katumpakan (Mga Lokal na Hotspot + Walang Panginginig)
High-performance computing (HPC/AI): Lokal na pagpapakalat ng init para sa GPU/CPU, mga ASIC chip, na tumutugon sa konsentrasyon ng hotspot sa 3D packaging at Chiplet, na may katumpakan sa pagkontrol ng temperatura na **±0.1℃**.
Tumpak na pagsukat / mga instrumentong optikal: Interferometer, high-precision microscope, kontrol sa temperatura ng spectrometer, inaalis ang pag-anod ng temperatura, at ang katumpakan ng pagsukat ay umaabot sa antas ng nanometer.
Maaaring isuot / AR/VR: Micro thermoelectric cooling module, thermoelectric module, Micro peltier module, Micro TEC para sa mga headset, smart watch para sa lokal na pagpapakalat ng init at pagkontrol sa temperatura ng katawan ng tao, na nagpapahusay sa komportableng paggamit.
VIII. Iba Pang Makabagong Senaryo
Quantum computing / Superconductivity: Mga quantum bit, mga superconducting chip na may pantulong na kontrol sa temperatura na may mababang temperatura (saklaw ng mK hanggang K) upang sugpuin ang thermal noise.
Bagong enerhiya (photovoltaic / imbakan ng enerhiya): Pagpapalamig ng backsheet ng photovoltaic module, pagpapakalat ng init ng energy storage converter (PCS), pagpapabuti ng kahusayan sa conversion.
Microfluidics / Chip Laboratory: Tumpak na pagkontrol sa temperatura ng mga microchannel at reaction chamber, na ginagamit para sa chemical synthesis at drug screening.
Mga pangunahing teknikal na bentahe (susi para sa pag-angkop sa mga advanced na senaryo)
All-solid-state: Walang compressor, walang refrigerant, walang vibration, mababang ingay, angkop para sa mga kapaligirang may katumpakan / malinis na kondisyon.
Tumpak na bidirectional: Isang-click na paglipat sa pagitan ng paglamig at pag-init, katumpakan ng pagkontrol ng temperatura na ±0.01℃, oras ng pagtugon < 10ms.
Pagliit: Minimum na laki na 1×1mm, kapal < 0.5mm, angkop para sa high-density integration.
Mataas na pagiging maaasahan: Walang mekanikal na pagkasira, habang-buhay > 100,000 oras, madaling iakma sa matinding temperatura at halumigmig at mga kapaligirang may panginginig.
Oras ng pag-post: Pebrero 17, 2026
